Metaalkern-PCB, bekend vir hul vermoë om effektiewe termiese dissipasie vir elektroniese produkte te lewer), is die algemeenste tipe - die basismateriaal bestaan uit metaalkern met standaard FR4. Dit bevat 'n termiese beklede laag wat die hitte op 'n uiters doeltreffende manier versprei, terwyl die komponente afkoel en die algehele prestasie van die produkte verhoog word. Tans word metaalrug-PCB's beskou as die oplossing vir hoë krag- en digte verdraagsaamheidstoepassings.
Deur middel van langtermyn navorsing en studie, en opgeboude jare se ondervinding, het ons die hoë-tegnologie van Metal PCB bemeester.
1. Multi-gelamineerde PCB's / soldeertegnologie om PCB's op koöperatiewe basis te vervul, voldoen aan die behoeftes van beter hitte-uitstraling op multi-laag PCB's;
2. Begrawe magnetiese kerntegnologie vir metaalgebaseerde PCB's met metaallaminaat in die middel maak hitte-uitstraling en ook klein grootte-integrasie moontlik;
3. Die tegnologie van gedeeltelik begrawe koper voldoen aan die behoeftes van kostebesparing, klein integrasie en hoë uitstraling;
4. Die ontwerpvermoë van konsentriese sirkels in metaalbasis-PCB's maak die isolasie tussen vaste gate en PTH-gate in daardie PCB's moontlik;
5. Die geïntegreerde kursustegnologie in metaalbasis-PCB's verseker die hoë betroubaarheid tussen metaalbasis en epoksihars of koolwaterstoflaminate.
