የከፍተኛ ቲግ የወረዳ ቦርድ ንጣፍ የሙቀት መጠኑ ወደ ተወሰነ አካባቢ ሲጨምር ከ “መስታወት ሁኔታ” ወደ “ጎማ ሁኔታ” ይለወጣል ፣ ይህ የሙቀት መጠን የቦርዱ የመስታወት ሽግግር ሙቀት (ቲጂ) ተብሎ ይጠራል ፡፡ በሌላ አገላለጽ ቴግ ንጣፉ ግትር ሆኖ የሚቆይበት ከፍተኛው የሙቀት መጠን (℃) ነው ፡፡ ያም ማለት ፣ ተራው የ ‹ፒ.ቢ.ቢ› ንጥረ ነገር በከፍተኛ ሙቀት ውስጥ ማለስለስ ፣ መበላሸት ፣ መቅለጥ እና ሌሎች ክስተቶችን ማምረት ብቻ ሳይሆን በከፍተኛ ማሽቆልቆል ሜካኒካዊ እና የኤሌክትሪክ ባህሪዎች አፈፃፀም (ምርቶቻቸው እንዲታዩ ማየት የምንፈልግ አይመስለኝም ፡፡ ይህ ሁኔታ).

በአጠቃላይ ሲታይ, Tg ቦርድ ከ 130 ዲግሪ ነው, ከፍተኛ Tg ከ 170 ዲግሪ ነው, እና መካከለኛ Tg ከ 150 ዲግሪ ነው.
ብዙውን ጊዜ Tg≥170 ℃ PCB ፣ ከፍተኛ ቲጂ ፒሲቢ ይባላል።
የንጥረ ነገሩ ቲጂ ሲጨምር ፣ የወረዳው ቦርድ የሙቀት መቋቋም ፣ እርጥበት መቋቋም ፣ ኬሚካዊ ተቃውሞ ፣ የመረጋጋት መቋቋም እና ሌሎች ባህሪዎች ይሻሻላሉ ፡፡ የቲጂ ዋጋ ከፍ ባለ መጠን የጠፍጣፋው የሙቀት መጠን መቋቋም ይሻላል። እና ከፍተኛው ቲጂ ብዙውን ጊዜ በእርሳስ-ነፃ ሂደት ውስጥ ይተገበራል ፣
ከፍተኛ ቲግ የሚያመለክተው ከፍተኛ ሙቀትን የመቋቋም ችሎታ ነው ፡፡ በኤሌክትሮኒክስ ኢንዱስትሪ ፈጣን እድገት እና በኮምፒዩተር በተወከሉት የኤሌክትሮኒክስ ምርቶች ከፍተኛ የፒ.ሲ.ቢ. ንጥረ-ነገሮች ከፍተኛ ሙቀት መቋቋም ወደ ከፍተኛ ተግባር እና ወደ ከፍተኛ ባለ ብዙ ማደግ ሲገቡ አስፈላጊ ዋስትና ሆነዋል ፡፡ ምን የበለጠ ነው ፣ በ SMT እና በ CMT የተወከለው የከፍተኛ ጥግግት ጭነት ቴክኖሎጂ ገጽታ እና ልማት ፒ.ቢ.ቢ በትንሽ ቀዳዳ ፣ በጥሩ ወረዳ እና በቀጭን ቅርፅ ካለው ከፍተኛ የሙቀት መቋቋም ችሎታ ድጋፍ እና የማይነጣጠሉ ያደርጋቸዋል ፡፡
ስለዚህ ፣ በአጠቃሊይ fr-4 እና በከፍተኛ Tg fr-4 መካከል ያለው ልዩነት በሙቀት ሁኔታ ውስጥ በተለይም እርጥበት ከተቀባ በኋሊ በሙቀት ሁኔታ ውስጥ ነው። እና በሜካኒካዊ ጥንካሬ ፣ በመጠን መረጋጋት ፣ በማጣበቅ ፣ በውሃ መሳብ ፣ በሙቀት መበስበስ ፣ በሙቀት መስፋፋት እና በእቃዎቹ ሌሎች ሁኔታዎች ውስጥ ብዙ ልዩነቶች አሉ ፡፡ ከፍተኛ ቲግ ያላቸው ምርቶች ከተራ PCB substrate ቁሳቁሶች በተሻለ የተሻሉ ናቸው ፡፡ ከቅርብ ዓመታት ወዲህ ከፍተኛ የቲጂ የወረዳ ቦርድ ማምረት የሚያስፈልጋቸው የደንበኞች ቁጥር ከዓመት ወደ ዓመት ይጨምራል ፡፡