ستتغير الركيزة للوحة الدائرة الكهربائية عالية Tg من "الحالة الزجاجية" إلى "الحالة المطاطية" عندما ترتفع درجة الحرارة إلى منطقة معينة ، وتسمى درجة الحرارة هذه درجة حرارة التزجج (Tg) للوحة. بمعنى آخر ، Tg هي درجة الحرارة القصوى () التي تظل فيها الركيزة صلبة. وهذا يعني أن مواد الركيزة العادية لثنائي الفينيل متعدد الكلور عند درجة حرارة عالية لا تنتج فقط التليين والتشوه والذوبان وظواهر أخرى ، ولكن أيضًا الأداء في الخصائص الميكانيكية والكهربائية للانخفاض الحاد (لا أعتقد أننا نريد أن نرى منتجاتها تظهر هذه الحالة).

بصفة عامة، ومجلس تيراغرام أكثر من 130 درجة، وارتفاع تيراغرام أكثر من 170 درجة، والمتوسطة تيراغرام أكثر من 150 درجة.
عادة Tg≥170 PCB ، تسمى عالية Tg PCB.
عندما يزداد Tg للركيزة ، سيتم تحسين مقاومة الحرارة للوحة الدائرة ومقاومة الرطوبة والمقاومة الكيميائية ومقاومة الاستقرار وغيرها من الخصائص. كلما زادت قيمة TG ، كانت مقاومة درجة الحرارة للوحة أفضل. وغالبًا ما يتم تطبيق TG المرتفع في عملية خالية من الرصاص ،
يشير Tg العالي إلى مقاومة عالية للحرارة. مع التطور السريع للصناعة الإلكترونية والمنتجات الإلكترونية التي يمثلها الكمبيوتر ، أصبحت المقاومة العالية للحرارة لمواد ركيزة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ضمانًا مهمًا عند التطور نحو وظيفة عالية ومتعددة الطبقات عالية. علاوة على ذلك ، فإن مظهر وتطوير تقنية التثبيت عالية الكثافة التي يمثلها SMT و CMT يجعل PCB أكثر وأكثر لا ينفصل عن دعم مقاومة الحرارة العالية للركيزة في الفتحة الصغيرة والدائرة الدقيقة والشكل الرقيق.
لذلك ، فإن الفرق بين العام fr-4 و Tg fr-4 المرتفع هو أنه في الحالة الحرارية ، خاصة في حالة الحرارة بعد امتصاص الرطوبة. وهناك العديد من الاختلافات في القوة الميكانيكية ، وثبات الأبعاد ، والالتصاق ، وامتصاص الماء ، والتحلل الحراري ، والتمدد الحراري ، وظروف أخرى للمواد. من الواضح أن المنتجات التي تحتوي على Tg عالية أفضل من مواد الركيزة العادية ثنائي الفينيل متعدد الكلور. في السنوات الأخيرة ، زاد عدد العملاء الذين يحتاجون إلى إنتاج لوحة دوائر كهربائية عالية Tg عامًا بعد عام.