İstilik müəyyən bir sahəyə qalxdıqda, yüksək Tg elektron kartının döşənəyi “şüşə vəziyyət” dən “kauçuk vəziyyətə” dəyişəcək və bu temperatur taxtanın şüşə keçid temperaturu (Tg) adlanır. Başqa sözlə, Tg substratın sərt qaldığı maksimum temperaturdur (℃). Yəni, yüksək temperaturda olan adi PCB substrat materialları təkcə yumşalma, deformasiya, ərimə və digər hadisələri deyil, həm də kəskin bir azalmanın mexaniki, elektrik xüsusiyyətlərindəki performansı meydana gətirir (məhsullarının göründüyünü görmək istəmirik. bu vəziyyət).

Ümumiyyətlə, TG heyəti 130-dan çox dərəcə, yüksək Tg 170-dən çox dərəcə təşkil edir, və orta Tg 150-dən çox dərəcə.
Ümumiyyətlə yüksək Tg PCB adlanan Tg≥170 ℃ PCB.
Substratın Tg artdıqda, elektron kartın istilik müqaviməti, nəmə davamlılığı, kimyəvi müqaviməti, sabitlik müqaviməti və digər xüsusiyyətləri yaxşılaşdırılacaqdır. TG dəyəri nə qədər yüksəkdirsə, lövhənin istilik müqaviməti o qədər yaxşıdır. Və yüksək TG tez-tez qurğuşunsuz prosesdə tətbiq olunur,
Yüksək Tg yüksək istilik müqavimətinə aiddir. Elektron sənayenin və kompüterlə təmsil olunan elektron məhsulların sürətli inkişafı ilə, PCB substrat materiallarının daha yüksək istilik müqaviməti yüksək funksiyaya və yüksək qatlı inkişafa doğru inkişaf edərkən vacib bir zəmanət halına gəldi. Üstəlik, SMT və CMT-nin təmsil etdiyi yüksək sıxlıqlı quraşdırma texnologiyasının görünüşü və inkişafı PCB-ni substratın kiçik diafraqma, incə dövrə və incə formada yüksək istilik müqavimətinin dəstəyindən getdikcə daha ayrılmaz edir.
Bu səbəbdən ümumi fr-4 ilə yüksək Tg fr-4 arasındakı fərq, istilik vəziyyətində, xüsusən də nəm udulduqdan sonra istilik olmasıdır. Materialların mexaniki gücü, ölçülü dayanıqlığı, yapışması, suyun emilimi, istilik parçalanması, istilik genişlənməsi və digər şərtlərdə bir çox fərq var. Yüksək Tg olan məhsullar adi PCB substrat materiallarından daha yaxşıdır. Son illərdə yüksək Tg lövhə istehsalına ehtiyac duyan müştəri sayı ildən-ilə artdı.