Proizvodnja pozadinskih ploča PCB-a bila je specijalizirana priroda proizvoda. Pozadina je deblja od uobičajene PCB ploče i teška, pa je prema tome i njen toplotni kapacitet također velik. Backplane PCB se obično odnosi na štampane ploče većeg formata koje se koriste kao okosnice za povezivanje nekoliko PCB-a da bi na kraju formirali računarsku magistralu. Tipično ne sadrže aktivne komponente; radije služe kao centar veze između PCB-a aktivne radne snage. PCB na pozadini često sadrže širok spektar karakteristika, uključujući slijepe / zakopane vijase, materijale velike brzine / velike brzine, povratno bušenje, provrt, veliki omjer slike i kontroliranu impedansu. PCB na matičnoj ploči obično koristi štampanu pločicu, a takođe se koriste u mini računarima i aplikacijama visoke pouzdanosti.