Els circuits flexibles ajuden a reduir el pes de l’electrònica acabada alhora que permeten augmentar la densitat del circuit i eliminen les connexions i el cablejat pesats. La capacitat de plegar circuits flexibles amplia l’abast del disseny i l’embalatge.
Oferim una gamma completa de productes per als mercats de l’automoció, informàtica, comunicacions, industrials i mèdics.
forts de FPC
: l’estabilitat i la flexibilitat repetible són útils per a formes especials de muntatge electrònic que es poden dissenyar en estructures 3D
Resistència: atès que el FPC té una certa duresa, la distància entre els contactes es pot ajustar automàticament segons la tensió tèrmica de concentració de tensió al punt de connexió es pot reduir
Capa dielèctrica fina: la capa dielèctrica fina té una millor flexibilitat i una millor transferència de calor ，, que serà un avantatge per al disseny d’estructures i la gestió tèrmica Rendiment a
alta temperatura: el material PI es pot utilitzar a alta temperatura i pot adaptar-se a aplicacions a alta temperatura
Maquinabilitat: alguns materials flexibles poden creeu coixinets o finestres mitjançant làser o aiguafort químic ， que es pot utilitzar per a l’aplicació d’un muntatge a dues cares de làmina de coure d’una sola capa
Interconnexió ， reducció de pes reduction reducció de pes: el FPC es pot flexionar i doblegar 3D segons les necessitats ， i el rígid -la placa flexible pot reduir el soroll i la fiabilitat del terminal ， simplificant la connexió i estalviant el connector i el terminal ， i també es redueix el pes del producte
Utilització de l'espai: les plaques flexibles poden substituir moltes parts de connexió punt a punt, connectant línies que no es poden connectar en diferents plans, simplificant així el disseny i augmentant la utilització de l'espai