I sustrati IC servenu da cunnessione tra chip (s) IC è u PCB attraversu una rete conduttiva di tracce è fori. I sustrati IC supportanu e funzioni critiche cumpresi u supportu è a prutezzione di i circuiti, a dissipazione di u calore, è a distribuzione di u signale è di a putenza.
I sustrati IC rapprisentanu u più altu livellu di miniaturizazione in a fabricazione di PCB è sparte parechje similitudini cù a fabricazione di semiconduttori.
U sustratu IC hè statu sviluppatu cù u boom di novi tipi di IC cum'è BGA (ball grid array) è CSP (chip scale package) chì chjamanu novi trasportatori di pacchettu. Cum'è un tipu di u PCB più avanzatu (Circuit Printed Board), u PCB di sustrato IC hà splusatu sia in pupularità sia in appiicazioni assemi à qualsiasi stratu PCB HDI è PCB rigidu flexu, avà ampiamente applicatu in l'aghjurnamenti di telecomunicazioni è elettronica.