Substráty IC slouží jako spojení mezi čipy IC a PCB prostřednictvím vodivé sítě stop a děr. Substráty IC podporují kritické funkce včetně podpory a ochrany obvodů, rozptylu tepla a distribuce signálu a energie.
Substráty IC představují nejvyšší úroveň miniaturizace ve výrobě desek plošných spojů a sdílejí mnoho podobností s výrobou polovodičů.
Substrát IC se vyvíjí s rozmachem nových typů integrovaných obvodů, jako jsou BGA (ball grid array) a CSP (chip scale package), které vyžadují nové nosiče balíků. Jako jeden z nejpokročilejších desek plošných spojů (deska plošných spojů) explodovala deska s plošnými spoji IC jak v popularitě, tak v aplikacích společně s jakoukoli vrstvou HDI PCB a flex-rigid PCB, které jsou nyní široce používány v aktualizacích telekomunikací a elektroniky.