Underlaget på High Tg-printkortet skifter fra “glastilstand” til “gummitilstand”, når temperaturen stiger til et bestemt område, og denne temperatur kaldes glasovergangstemperaturen (Tg) på kortet. Med andre ord er Tg den maksimale temperatur (℃), hvorunder substratet forbliver stift. Det vil sige, at almindelige PCB-substratmaterialer ved høj temperatur ikke kun producerer blødgøring, deformation, smeltning og andre fænomener, men også ydeevne i de mekaniske, elektriske egenskaber ved et kraftigt fald (jeg tror ikke, vi vil se deres produkter vises denne situation).

Generelt brættet af Tg er mere end 130 grader, høj Tg er mere end 170 grader, og medium Tg er mere end 150 grader.
Normalt Tg≥170 ℃ PCB, kaldet høj Tg PCB.
Når substratets Tg øges, forbedres printkortets varmebestandighed, fugtbestandighed, kemiske resistens, stabilitetsbestandighed og andre egenskaber. Jo højere TG-værdi, jo bedre er temperaturmodstanden på pladen. Og den høje TG anvendes ofte i den blyfri proces,
Høj Tg refererer til høj varmebestandighed. Med den hurtige udvikling af den elektroniske industri og de elektroniske produkter, der er repræsenteret af computeren, er PCB-substratmaterialernes højere varmebestandighed blevet en vigtig garanti, når udviklingen går ind i en høj funktion og et højt flerlag. Hvad mere er, udseendet og udviklingen af ​​højteknisk installationsteknologi repræsenteret af SMT og CMT gør PCB mere og mere uadskillelig fra understøttelsen af ​​substratets høje varmebestandighed i lille blænde, fin kredsløb og tynd form.
Derfor er forskellen mellem den generelle fr-4 og den høje Tg fr-4 den i termisk tilstand, især i tilfælde af varme efter fugtabsorption. Og der er mange forskelle i den mekaniske styrke, dimensionelle stabilitet, vedhæftning, vandabsorption, termisk nedbrydning, termisk ekspansion og andre betingelser for materialerne. Produkterne med høj Tg er naturligvis bedre end almindelige PCB-substratmaterialer. I de senere år steg antallet af kunder, der krævede produktion af højt Tg-printkort år for år.