Das Substrat der Leiterplatte mit hoher Tg ändert sich von "Glaszustand" in "Gummizustand", wenn die Temperatur auf einen bestimmten Bereich ansteigt, und diese Temperatur wird als Glasübergangstemperatur (Tg) der Leiterplatte bezeichnet. Mit anderen Worten ist Tg die maximale Temperatur (℃), bei der das Substrat starr bleibt. Das heißt, gewöhnliche PCB-Substratmaterialien bei hoher Temperatur erzeugen nicht nur Erweichung, Verformung, Schmelzen und andere Phänomene, sondern auch Leistung in den mechanischen, elektrischen Eigenschaften eines starken Rückgangs (ich glaube nicht, dass wir sehen wollen, dass ihre Produkte erscheinen diese Situation).

Generell ist die Platine des Tg mehr als 130 Grad ist, mit hohem Tg ist mehr als 170 Grad, und mittlerer Tg beträgt mehr als 150 Grad.
Normalerweise Tg ≥ 170 ℃ PCB, genannt High Tg PCB.
Wenn die Tg des Substrats zunimmt, werden die Wärmebeständigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit, chemische Beständigkeit, Stabilitätsbeständigkeit und andere Eigenschaften der Leiterplatte verbessert. Je höher der TG-Wert ist, desto besser ist die Temperaturbeständigkeit der Platte. Und die hohe TG wird oft im bleifreien Prozess angewendet,
Hohe Tg bezieht sich auf hohe Wärmebeständigkeit. Mit der rasanten Entwicklung der Elektronikindustrie und der vom Computer vertretenen elektronischen Produkte ist die höhere Wärmebeständigkeit von PCB-Substratmaterialien zu einer wichtigen Garantie für die Entwicklung hin zu einer hochfunktionellen und mehrschichtigen Schicht geworden. Darüber hinaus machen das Erscheinungsbild und die Entwicklung der Installationstechnologie mit hoher Dichte, die durch SMT und CMT repräsentiert wird, PCB immer untrennbarer mit der Unterstützung einer hohen Wärmebeständigkeit des Substrats in kleiner Apertur, feiner Schaltung und dünner Form.
Daher besteht der Unterschied zwischen dem allgemeinen fr-4 und dem hohen Tg fr-4 im thermischen Zustand, insbesondere im Fall von Wärme nach Feuchtigkeitsaufnahme. Und es gibt viele Unterschiede in der mechanischen Festigkeit, Dimensionsstabilität, Haftung, Wasserabsorption, thermischen Zersetzung, Wärmeausdehnung und anderen Bedingungen der Materialien. Die Produkte mit hoher Tg sind offensichtlich besser als gewöhnliche PCB-Substratmaterialien. In den letzten Jahren stieg die Anzahl der Kunden, die die Herstellung von Leiterplatten mit hoher Tg benötigen, von Jahr zu Jahr.