Το υπόστρωμα της πλακέτας κυκλώματος High Tg θα αλλάξει από "κατάσταση γυαλιού" σε "κατάσταση καουτσούκ" όταν η θερμοκρασία αυξάνεται σε μια συγκεκριμένη περιοχή και αυτή η θερμοκρασία ονομάζεται θερμοκρασία υαλώδους μετάβασης (Tg) του πίνακα. Με άλλα λόγια, Tg είναι η μέγιστη θερμοκρασία (℃) στην οποία το υπόστρωμα παραμένει άκαμπτο. Δηλαδή, τα συνηθισμένα υλικά υποστρώματος PCB σε υψηλή θερμοκρασία όχι μόνο παράγουν μαλάκωμα, παραμόρφωση, τήξη και άλλα φαινόμενα, αλλά και απόδοση στα μηχανικά, ηλεκτρικά χαρακτηριστικά μιας απότομης πτώσης (δεν νομίζω ότι θέλουμε να δούμε τα προϊόντα τους να εμφανίζονται αυτή η κατάσταση).

Σε γενικές γραμμές, το τμήμα Tg είναι πάνω από 130 μοίρες, υψηλή Tg είναι πάνω από 170 μοίρες, και μέσο Tg είναι πάνω από 150 μοίρες.
Συνήθως Tg≥170 ℃ PCB, που ονομάζεται PCB υψηλού Tg.
Όταν αυξάνεται το Tg του υποστρώματος, η αντοχή στη θερμότητα, η αντοχή στην υγρασία, η χημική αντίσταση, η αντίσταση σταθερότητας και άλλα χαρακτηριστικά της πλακέτας κυκλώματος θα βελτιωθούν. Όσο υψηλότερη είναι η τιμή TG, τόσο καλύτερη είναι η αντίσταση θερμοκρασίας της πλάκας. Και το υψηλό TG εφαρμόζεται συχνά στη διαδικασία χωρίς μόλυβδο,
Το υψηλό Tg αναφέρεται σε υψηλή αντοχή στη θερμότητα. Με την ταχεία ανάπτυξη της ηλεκτρονικής βιομηχανίας και των ηλεκτρονικών προϊόντων που αντιπροσωπεύονται από τον υπολογιστή, η υψηλότερη αντοχή στη θερμότητα των υλικών υποστρώματος PCB έχει γίνει μια σημαντική εγγύηση όταν η ανάπτυξη γίνεται σε υψηλή λειτουργία και υψηλή πολλαπλή στρώση. Επιπλέον, η εμφάνιση και η ανάπτυξη της τεχνολογίας εγκατάστασης υψηλής πυκνότητας που εκπροσωπούνται από SMT και CMT καθιστούν το PCB όλο και περισσότερο αδιαχώριστο από την υποστήριξη υψηλής αντίστασης στη θερμότητα του υποστρώματος σε μικρό άνοιγμα, λεπτό κύκλωμα και λεπτή μορφή.
Επομένως, η διαφορά μεταξύ του γενικού fr-4 και του υψηλού Tg fr-4 είναι ότι στη θερμική κατάσταση, ειδικά στην περίπτωση θερμότητας μετά την απορρόφηση υγρασίας. Και υπάρχουν πολλές διαφορές στη μηχανική αντοχή, τη σταθερότητα διαστάσεων, την πρόσφυση, την απορρόφηση νερού, τη θερμική αποσύνθεση, τη θερμική διαστολή και άλλες συνθήκες των υλικών. Τα προϊόντα με υψηλή Tg είναι προφανώς καλύτερα από τα συνηθισμένα υλικά υποστρώματος PCB. Τα τελευταία χρόνια, ο αριθμός των πελατών που απαιτούν την παραγωγή πλακέτας υψηλής Tg αυξήθηκε χρόνο με το χρόνο.