El sustrato de la placa de circuito de alta Tg cambiará de "estado de vidrio" a "estado de goma" cuando la temperatura se eleve a un área determinada, y esta temperatura se denomina temperatura de transición vítrea (Tg) de la placa. En otras palabras, Tg es la temperatura máxima (℃) a la que el sustrato permanece rígido. Es decir, los materiales de sustrato de PCB ordinarios a alta temperatura no solo producen ablandamiento, deformación, fusión y otros fenómenos, sino también un rendimiento en las características mecánicas y eléctricas de una fuerte disminución (no creo que queramos ver aparecer sus productos esta situación).

En términos generales, la junta de Tg es de más de 130 grados, de alta Tg es más de 170 grados, y medio Tg es más de 150 grados.
Por lo general, Tg≥170 ℃ PCB, llamado PCB de alta Tg.
Cuando la Tg del sustrato aumenta, la resistencia al calor, la resistencia a la humedad, la resistencia química, la resistencia a la estabilidad y otras características de la placa de circuito mejorarán. Cuanto mayor sea el valor de TG, mejor será la resistencia a la temperatura de la placa. Y el TG alto se aplica a menudo en el proceso sin plomo,
Alta Tg se refiere a alta resistencia al calor. Con el rápido desarrollo de la industria electrónica y los productos electrónicos representados por la computadora, la mayor resistencia al calor de los materiales de sustrato de PCB se han convertido en una garantía importante cuando el desarrollo hacia una alta función y alta multicapa. Además, la aparición y el desarrollo de la tecnología de instalación de alta densidad representada por SMT y CMT hacen que el PCB sea cada vez más inseparable del soporte de alta resistencia al calor del sustrato en una pequeña apertura, circuito fino y forma delgada.
Por tanto, la diferencia entre el fr-4 general y el fr-4 de alta Tg es que en el estado térmico, especialmente en el caso de calor después de la absorción de humedad. Y hay muchas diferencias en la resistencia mecánica, estabilidad dimensional, adhesión, absorción de agua, descomposición térmica, expansión térmica y otras condiciones de los materiales. Los productos con alta Tg son obviamente mejores que los materiales de sustrato de PCB ordinarios. En los últimos años, el número de clientes que requieren la producción de placas de circuito de alta Tg aumentó año tras año.