Los sustratos de IC sirven como conexión entre los chips de IC y la PCB a través de una red conductora de rastros y agujeros. Los sustratos de CI soportan funciones críticas que incluyen soporte y protección de circuitos, disipación de calor y distribución de señal y energía.
Los sustratos de CI representan el nivel más alto de miniaturización en la fabricación de PCB y comparten muchas similitudes con la fabricación de semiconductores.
El sustrato de IC se ha desarrollado con el auge de nuevos tipos de IC como BGA (matriz de rejilla de bolas) y CSP (paquete de escala de chip) que requieren nuevos portadores de paquetes. Como un tipo de PCB (placa de circuito impreso) más avanzado, el PCB de sustrato IC ha aumentado enormemente en popularidad y aplicaciones junto con cualquier PCB HDI de capa y PCB rígido flexible, ahora ampliamente aplicado en las actualizaciones de telecomunicaciones y electrónica.