Korkean Tg-piirilevyn substraatti muuttuu "lasitilasta" "kumitilaan", kun lämpötila nousee tietylle alueelle, ja tätä lämpötilaa kutsutaan levyn lasittumislämpötilaksi (Tg). Toisin sanoen, Tg on suurin lämpötila (℃), jossa substraatti pysyy jäykänä. Toisin sanoen tavalliset PCB-substraattimateriaalit korkeissa lämpötiloissa eivät ainoastaan ​​tuota pehmenemistä, muodonmuutoksia, sulamista ja muita ilmiöitä, vaan myös suorituskykyä jyrkän heikkenemisen mekaanisissa ja sähköisissä ominaisuuksissa (en usko, että haluamme nähdä niiden tuotteiden näkyvän Tämä tilanne).

Yleisesti ottaen, hallituksen Tg on yli 130 astetta, korkea Tg on enemmän kuin 170 astetta, ja väliaine Tg on yli 150 astetta.
Yleensä Tg ≥170 ℃ PCB, nimeltään korkea Tg PCB.
Kun alustan Tg kasvaa, piirilevyn lämmönkestävyys, kosteuden kestävyys, kemiallinen kestävyys, stabiilisuus ja muut ominaisuudet paranevat. Mitä korkeampi TG-arvo, sitä parempi levyn lämpötilan kestävyys. Ja korkeaa TG: tä käytetään usein lyijyttömässä prosessissa,
Korkea Tg viittaa korkeaan lämmönkestävyyteen. Elektroniikkateollisuuden ja tietokoneiden edustamien elektronisten tuotteiden nopean kehityksen myötä PCB-substraattimateriaalien korkeammasta lämmönkestävyydestä on tullut tärkeä takuu kehittyessä korkean toiminnan ja korkean monikerroksisuuden suuntaan. SMT: n ja CMT: n edustaman tiheän asennustekniikan ulkonäkö ja kehitys tekevät PCB: stä yhä erottamattomamman alustan korkean lämmönkestävyyden tuesta pienessä aukossa, hienossa piirissä ja ohuessa muodossa.
Siksi ero yleisen fr-4: n ja korkean Tg fr-4: n välillä on se, että se on termisessä tilassa, erityisesti kosteuden imeytymisen jälkeisessä lämmössä. Ja materiaalien mekaanisessa lujuudessa, mittastabiilisuudessa, tarttuvuudessa, veden imeytymisessä, lämpöhajoamisessa, lämpölaajenemisessa ja muissa olosuhteissa on monia eroja. Tuotteet, joissa on korkea Tg, ovat selvästi parempia kuin tavalliset PCB-substraattimateriaalit. Viime vuosina korkean Tg-piirilevyn tuotantoa tarvitsevien asiakkaiden määrä on kasvanut vuosi vuodelta.