Les substrats IC servent de connexion entre la (les) puce (s) IC et le PCB via un réseau conducteur de traces et de trous. Les substrats IC prennent en charge des fonctions critiques, notamment la prise en charge et la protection des circuits, la dissipation thermique et la distribution du signal et de l'alimentation.
Les substrats IC représentent le plus haut niveau de miniaturisation dans la fabrication de PCB et partagent de nombreuses similitudes avec la fabrication de semi-conducteurs.
Le substrat IC s'est développé avec l'essor de nouveaux types de circuits intégrés comme le BGA (ball grid array) et le CSP (chip scale package) qui nécessitent de nouveaux supports de package. En tant que type de PCB (circuit imprimé) le plus avancé, le PCB substrat IC a explosé en popularité et en applications, avec n'importe quel PCB HDI à couche et PCB flex-rigide, maintenant largement appliqué dans les mises à jour des télécommunications et de l'électronique.