आईसी सबस्ट्रेट्स निशान और छेद के एक प्रवाहकीय नेटवर्क के माध्यम से आईसी चिप (एस) और पीसीबी के बीच संबंध के रूप में सेवा करते हैं। आईसी सब्सट्रेट सर्किट समर्थन और सुरक्षा, गर्मी लंपटता, और संकेत और बिजली वितरण सहित महत्वपूर्ण कार्यों का समर्थन करते हैं।
आईसी सब्सट्रेट पीसीबी विनिर्माण में लघु स्तर के उच्चतम स्तर का प्रतिनिधित्व करते हैं और अर्धचालक विनिर्माण के साथ कई समानताएं साझा करते हैं।
IC सब्सट्रेट BGA (बॉल ग्रिड एरे) और CSP (चिप स्केल पैकेज) जैसे नए प्रकार के IC के तेजी के साथ विकसित हो रहा है जो पैकेज के नए वाहक के लिए कहते हैं। सबसे उन्नत पीसीबी (प्रिंटेड सर्किट बोर्ड) के एक प्रकार के रूप में, आईसी सब्सट्रेट पीसीबी किसी भी परत एचडीआई पीसीबी और फ्लेक्स-कठोर पीसीबी के साथ लोकप्रियता और अनुप्रयोगों दोनों में विस्फोट हो गया है, जो अब दूरसंचार और इलेक्ट्रॉनिक्स अपडेट में व्यापक रूप से लागू होता है।