Edge Plating PCB 10-slojna ploča rubna ploča PCB| YMS PCB

 Što je PCB rubna ploča?

Pokrivanje rubova PCB-a je proces spajanja gornjeg i donjeg dijela PCB-a galvanizacijom oko vanjskih rubova PCB-a. Ovaj proces se također može nazvati bočnim oblaganjem, obrubljivanjem, metalizacijom rubova ili obloženim konturom. Za uređaje s umjerenim ili visokim zahtjevima za EMC, integritet signala i rasipanje topline, oplata rubova ima očite prednosti uz zanemarivu cijenu. Obično se preporuča ENIG ili nikal-zlato kao površinska metoda za oblaganje rubova.

PROCES PCB PLATING RUBA

Izrada tiskanih pločica za lemljenje rubova zahtijeva precizno rukovanje i suočava se s mnogim izazovima u vezi s pripremanjem obloženih rubova i doživotnom adhezijom obloženog materijala.

MCL je uspostavio industrijsku praksu i proizvodi prema ovim standardima kako bi osigurao da naša rubna temeljito pripremi rubne površine, nanosi obloženi bakar za trenutno prianjanje i obrađuje ploču kako bi osigurala dugotrajno prianjanje svakog sloja.

By using a controlled process in our circuit board fabrication for edge soldering, we can limit any potential hazard for through-holes and half-holes on the edge. The most significant concern is the creation of burrs, which will lead to the failure of mission-critical parts and can damage your equipment.

PRIJAVE

Ploče s rubnim pločama uobičajene su u mnogim industrijama, a oblaganje rubova je uobičajena praksa. Naći ćete PCB rubne kastelacije (ili PCB-ove s oblaganjem rubova) primijenjene u mnogim slučajevima, uključujući:

Poboljšanje sposobnosti prijenosa struje

Rubne veze i zaštita

Rubno lemljenje radi poboljšanja izrade

Bolja podrška za spojeve kao što su ploče koje klize u metalna kućišta

Imajte na umu da je oblaganje rubova na tiskanim pločama jednostavan dodatak u mnogim slučajevima, ali zahtijeva specijaliziranu opremu i obuku. To je opcija za mnoge različite ploče, ali uvijek preporučamo da ovu vrstu zahtjeva odnesete proizvođaču, poput MCL-a, koji ima utvrđenu reputaciju kastelacije ploča.

Moći ćemo izvršiti ispravne inženjerske provjere kako bismo sve zaštitili. Na primjer, kastelacija pločice nikada ne bi smjela uzrokovati da unutarnje ravni napajanja dođu do ruba ploče, jer može kratko spojiti rubnu oplatu. Kada putujete, uvijek vodite računa o praznini. Kada izrađujemo sklopnu ploču za lemljenje rubova, uvijek se pobrinemo da postoji razmak prije oblaganja ruba. Pokrivanje rubova pomaže u stvaranju robusne veze PCB-a i može smanjiti mogućnost kvarova uređaja. Stoga se oblaganje rubova naširoko koristi u aplikacijama gdje veze moraju biti bolje podržane i postaje uobičajena praksa u proizvodnje PCB . YMS osigurava profesionalnu opremu i specijalizirane inženjere za obradu bočnih ploča. Molimo pošaljite nam e-poštu ili kontaktirajte naše online usluge za više detalja o procesu oblaganja rubova i parametrima dizajna.

Ograničenja 

Budući da proizvođači trebaju držati pločice unutar proizvodne ploče u prototipu PCb-a, ne mogu obložiti rub pune duljine. Stoga su potrebne neke praznine za postavljanje jezičaka za usmjeravanje. Potrebno je usmjeriti profil pločice na mjestu kada se izrađuju pločice s rubnim oblaganjem , a oblaganje rubova je potrebno prije početka procesa oblaganja kroz rupe, čime se uklanjaju v-rezni dijelovi na PCB-u koji treba podvrgnuti rubnoj oplati. .

PCB za oblaganje rubova u YMS

S više od 10 godina kao vodeći u industriji, YMS ima puno iskustva u proizvodnji rubnih ploča PCB-a i u mogućnosti smo kontrolirati visoku kvalitetu rubnih obloga bez neravnina. Budući da je zadovoljstvo kupaca naš cilj, potrudit ćemo se izraditi vašu ploču s najvišom kvalitetom kako bismo zadovoljili vaše zahtjeve i predani poštivanju najstrožih standarda u proizvodnji i montaži PCB-a.

YMS, najbolji partner elektroničkog inženjera, nudi vam jeftinu izradu PCB-a visoke kvalitete.

Možda će vam se svidjeti:

1、Kako napraviti visokofrekventni PCB

2、Opće poznavanje visokofrekventnog PCB ožičenja (1)

3、Opće poznavanje visokofrekventnog PCB ožičenja (2)