IC substrats sèvi kòm koneksyon ki genyen ant IC chip (yo) ak PCB a nan yon rezo kondiktif nan tras ak twou. IC substrats sipòte fonksyon kritik ki gen ladan sipò sikwi ak pwoteksyon, dissipation chalè, ak siyal ak distribisyon pouvwa.
IC substrats reprezante nivo ki pi wo nan miniaturizasyon nan manifakti PCB ak pataje anpil resanblans ak manifakti semi-conducteurs.
IC substra ki te devlope ak en nouvo kalite IC yo tankou BGA (boul kadriyaj etalaj) ak CSP (chip echèl pake) ki rele pou nouvo transpòtè nan pake. Kòm yon kalite PCB ki pi avanse (Enprime Awondisman Komisyon Konsèy), IC substrate PCB te eksploze nan tou de popilarite ak aplikasyon pou ansanm ak nenpòt ki kouch HDI PCB ak flechir-rijid PCB, kounye a lajman aplike nan telekominikasyon ak dènye elektwonik.