Az IC szubsztrátok összeköttetésként szolgálnak az IC chip (ek) és a NYÁK között egy vezetõ nyom- és lyukhálózaton keresztül. Az IC szubsztrátok támogatják a kritikus funkciókat, beleértve az áramkör támogatását és védelmét, a hőelvezetést, valamint a jel- és áramelosztást.
Az IC-szubsztrátok képviselik a legmagasabb miniatürizációs szintet a NYÁK-gyártásban, és sok hasonlóságot mutatnak a félvezető-gyártással.
Az IC szubsztrát olyan új típusú IC-k durranásával fejlődik, mint a BGA (labda rács tömb) és a CSP (chip skála csomag), amelyek új csomag hordozókat igényelnek. A legfejlettebb NYÁK (Printed Circuit Board) egyik típusaként az IC szubsztrát NYÁK mind népszerűségében, mind az alkalmazásokban robbanásszerűen megnőtt minden rétegű HDI NYÁK-val és hajlékony-merev NYÁK-val együtt, amelyeket ma már széles körben alkalmaznak a telekommunikációs és elektronikai frissítésekben.