Մետաղական միջուկի PCB- ն, որը հայտնի է էլեկտրոնային արտադրանքների արդյունավետ ջերմային տարածում ապահովելու ունակությամբ), ամենատարածված տեսակն է. Բազային նյութը բաղկացած է մետաղական միջուկից `ստանդարտ FR4- ով: Այն առանձնանում է ջերմային ծածկված շերտով, որը տարածում է ջերմությունը բարձր արդյունավետ եղանակով, միևնույն ժամանակ բաղադրիչները սառեցնելով և բարձրացնելով արտադրանքի ընդհանուր կատարողականությունը: Ներկայումս մետաղական աջակցությամբ PCB- ները դիտարկվում են որպես բարձր էներգիայի և ամուր հանդուրժողականության կիրառման լուծումներ:
Երկարաժամկետ հետազոտությունների և կուտակված տարիների փորձի միջոցով մենք յուրացրել ենք Metal PCB- ի բարձրակարգ տեխնոլոգիան:
1. Ալյումինի վրա հիմնված բազմաշերտ PCB / /ոդման տեխնոլոգիան կուպե-բազային PCB- ին լրացնում է բազմաշերտ PCB- ների ավելի լավ ջերմության ճառագայթման պահանջները.
2. թաղված մագնիսական միջուկի տեխնոլոգիան `մետաղի վրա հիմնված PCB- ների համար, որոնց մեջտեղում կան մետաղական լամինատներ, հնարավորություն է տալիս ճառագայթել և փոքր չափերի ինտեգրվել:
3. Մասամբ թաղված պղնձի տեխնոլոգիան կատարում է ծախսերի խնայողության, փոքր չափերի ինտեգրման և բարձր ճառագայթման կարիքները.
4. Մետաղական հիմքի PCB- ների համակենտրոն շրջանակների նախագծման հնարավորությունը հնարավորություն է տալիս մեկուսացնել ամրացված անցքերի և PTH անցքերի միջև այդ PCB- ներում:
5. Մետաղական հիմքի PCB- ներում ներմուծման իրականացման տեխնոլոգիան ապահովում է բարձր հուսալիություն մետաղական հիմքի և էպոքսիդային խեժի կամ ածխաջրածնային լամինատների միջև:
