Substrat IC berfungsi sebagai koneksi antara chip IC dan PCB melalui jaringan konduktif dari jejak dan lubang. Substrat IC mendukung fungsi penting termasuk dukungan dan perlindungan sirkuit, pembuangan panas, serta distribusi sinyal dan daya.
Substrat IC mewakili tingkat miniaturisasi tertinggi dalam pembuatan PCB dan memiliki banyak kesamaan dengan pembuatan semikonduktor.
Substrat IC telah berkembang dengan booming jenis baru IC seperti BGA (ball grid array) dan CSP (paket skala chip) yang membutuhkan pembawa paket baru. Sebagai salah satu jenis PCB (Papan Sirkuit Cetak) yang paling canggih, PCB substrat IC telah meledak baik dalam popularitas dan aplikasi bersama dengan setiap lapisan HDI PCB dan PCB kaku fleksibel, yang sekarang banyak digunakan dalam pembaruan telekomunikasi dan elektronik.