I substrati IC servono da collegamento tra i chip IC e il PCB attraverso una rete conduttiva di tracce e fori. I substrati IC supportano funzioni critiche tra cui il supporto e la protezione dei circuiti, la dissipazione del calore e la distribuzione del segnale e dell'alimentazione.
I substrati IC rappresentano il livello più alto di miniaturizzazione nella produzione di PCB e condividono molte somiglianze con la produzione di semiconduttori.
Il substrato IC si è sviluppato con il boom di nuovi tipi di IC come BGA (ball grid array) e CSP (chip scale package) che richiedono nuovi vettori di pacchetti. Essendo un tipo di PCB più avanzato (circuito stampato), il PCB con substrato IC è esploso sia in popolarità che in applicazioni insieme a qualsiasi PCB HDI a strati e PCB flessibile-rigido, ora ampiamente applicati negli aggiornamenti delle telecomunicazioni e dell'elettronica.