המצע של מעגל High Tg ישתנה מ"מצב זכוכית "ל"מצב גומי" כאשר הטמפרטורה עולה לאזור מסוים, וטמפרטורה זו נקראת טמפרטורת מעבר הזכוכית (Tg) של הלוח. במילים אחרות, Tg היא הטמפרטורה המרבית (℃) בה המצע נשאר נוקשה. כלומר, חומרי מצע PCB רגילים בטמפרטורה גבוהה לא רק מייצרים ריכוך, דפורמציה, התכה ותופעות אחרות, אלא גם ביצועים במאפיינים המכניים והחשמליים של ירידה חדה (אני לא חושב שאנחנו רוצים לראות את המוצרים שלהם מופיעים המצב הזה).

ככלל, הלוח של Tg הוא יותר מ 130 מעלות, גבוה Tg הוא יותר מ 170 מעלות, והבינוני Tg הוא יותר מ 150 מעלות.
בדרך כלל Tg≥170 ℃ PCB, הנקרא PCB Tg גבוה.
כאשר ה- Tg של המצע עולה, ישופרו עמידות בחום של המעגל, עמידות בלחות, עמידות כימית, עמידות ביציבות ומאפיינים אחרים. ככל שערך TG גבוה יותר, כך עמידות הטמפרטורה של הצלחת טובה יותר. וה- TG הגבוה מיושם לעיתים קרובות בתהליך ללא עופרת,
Tg גבוה מתייחס לעמידות גבוהה בחום. עם ההתפתחות המהירה של התעשייה האלקטרונית והמוצרים האלקטרוניים המיוצגים על ידי המחשב, עמידות החום הגבוהה יותר של חומרי מצע PCB הפכה להבטחה חשובה כאשר ההתפתחות לקראת פונקציה גבוהה ורב-שכבתית גבוהה. יתרה מכך, המראה והפיתוח של טכנולוגיית התקנה בצפיפות גבוהה המיוצגת על ידי SMT ו- CMT הופכים את PCB ליותר ויותר בלתי נפרד מהתמיכה של עמידות גבוהה בחום של מצע בצמצם קטן, במעגל דק ובצורה דקה.
לכן ההבדל בין ה- fr-4 הכללי ל- Tg fr-4 הגבוה הוא שבמצב התרמי, במיוחד במקרה של חום לאחר ספיגת לחות. ויש הבדלים רבים בחוזק המכני, ביציבות המימדית, בהדבקה, בספיגת המים, בפירוק תרמי, בהתרחבות התרמית ובתנאים אחרים של החומרים. המוצרים עם Tg גבוה הם ללא ספק טובים יותר מחומרי מצע PCB רגילים. בשנים האחרונות מספר הלקוחות הדורשים ייצור מעגל Tg גבוה גדל משנה לשנה.