エッジメッキPCB10層ボードエッジメッキPCB | YMS PCB
PCBエッジメッキとは何ですか？
PCBエッジメッキは、PCBの外縁の周りに電気メッキすることによってPCBの上部と下部を接続するプロセスです。 このプロセスは、サイドメッキ、ボーダーメッキ、エッジメタライズ、またはメッキ輪郭とも呼ばれます。 EMC、シグナルインテグリティ、および熱放散に対する中程度または高い要件を持つデバイスの場合、エッジメッキには、ごくわずかなコストで明らかな利点があります。 通常、エッジメッキの表面仕上げ方法として、ENIGまたはニッケルゴールドをお勧めします。
エッジメッキPCBプロセス
エッジはんだ付け用のプリント回路基板の製造には、正確な取り扱いが必要であり、メッキされたエッジの準備方法とメッキされた材料の寿命の接着に関する多くの課題に直面しています。
MCLは業界慣行を確立し、これらの基準に従って製造して、PCBエッジキャスタレーションがエッジ表面を完全に準備し、メッキ銅を塗布して即座に接着し、ボードを処理してすべての層の長期接着を保証します。
By using a controlled process in our circuit board fabrication for edge soldering, we can limit any potential hazard for through-holes and half-holes on the edge. The most significant concern is the creation of burrs, which will lead to the failure of mission-critical parts and can damage your equipment.
アプリケーション
エッジメッキ回路基板は多くの業界で一般的であり、エッジメッキは一般的な方法です。 PCBエッジキャスタレーション（またはエッジメッキPCB）は、次のような多くの場合に適用されます。
通電能力の向上
エッジ接続と保護
製造を改善するためのエッジはんだ付け
金属ケーシングにスライドするボードなどの接続のサポートが向上
多くの場合、プリント回路基板のエッジメッキは単純な追加ですが、特殊な機器とトレーニングが必要であることに注意してください。 これは多くの異なるボードのオプションですが、回路基板のキャスタレーションで定評のあるMCLなどのメーカーにこのタイプのリクエストを提出することを常にお勧めします。
すべてを安全に保つために、適切なエンジニアリングチェックを実行できるようになります。 たとえば、回路基板のキャスタレーションによって、内部電源プレーンが基板の端に到達することはありません。これは、端のメッキが短絡する可能性があるためです。 旅行するときは、常にギャップに注意してください。 エッジはんだ付け用の回路基板製造を行う場合、エッジメッキの前に常にギャップがあることを確認します。 エッジメッキは、PCBの堅牢な接続を作成するのに役立ち、デバイスの障害の可能性を減らすことができます。 したがって、エッジメッキは、接続をより適切にサポートする必要があるアプリケーションで広く使用されており、PCB製造ます。 YMSは、側面めっきプロセスを行うための専門的な機器と専門のエンジニアを提供します。 エッジメッキプロセスと設計パラメータの詳細については、Eメールを送信するか、オンラインサービスにお問い合わせください。
制限事項
製造業者は、PCbプロトタイプの生産パネル内に回路基板を保持する必要があるため、完全な長さのエッジをメッキすることはできません。 したがって、ルートタブを配置するために必要ないくつかのギャップがあります。 エッジメッキを施した回路基板を製造する場合は、その場所に回路基板プロファイルを配線する必要があります。また、エッジメッキを行う必要のあるPCBのVカットスコアを除去するスルーホールメッキのプロセスを開始する前に、エッジメッキが必要です。 。
YMSのエッジメッキPCB
YMSは業界のリーダーとして10年以上の経験があり、PCBエッジメッキの製造経験が豊富で、バリのないエッジメッキの高品質を管理することができます。 お客様の満足が私たちの目標であるため、私たちはあなたの要求を満たすために最高品質であなたのボードを製造するために最善を尽くし、PCBの製造と組み立てにおける最も厳しい基準を遵守することを約束します。
電子技術者のベストパートナーであるYMSは、高品質で低コストのPCB製造を提供しています。
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PCBのエッジメッキとは何ですか？
「エッジメッキ」または「キャスタレーション」と呼ばれるこの概念を聞いたことがあるかもしれません。これは、PCBの上面から下面にかけて、少なくとも1つの周囲のエッジに沿って走る銅メッキです。 PCBエッジキャスタレーションは、ボードを介した強力な接続を保証し、特にスモールフォームファクターボードおよびサブマザーボードの保護を制御する際に、機器の故障の可能性を制限します。
PCBの銅メッキとは何ですか？
銅めっきは電気化学的プロセスであり、電流を使用して銅の層を固体の金属表面に堆積させます。
銅メッキは重要なプロセスです。理由は次のとおりです。
それは貴重な腐食保護を提供します。
表面の耐摩耗性を向上させます。
ほとんどの卑金属との密着性に優れ、コーティング製品の延性を向上させます。
優れた熱伝導性と電気伝導性を備えているため、メッキ製品はプリント回路基板（PCB）などの精密工学アプリケーションに適しています。
