通常、標準PCBの銅の厚さは1オンスから3オンスです。 厚い銅のPCBまたは重い銅のPCBは、完成した銅の重量が4オンス（140μm）を超えるタイプのPCBです。厚い銅は、大電流負荷に対して大きなPCB断面を可能にし、放熱を促進します。 最も一般的な設計は、多層または両面です。 このPCBテクノロジーを使用すると、外層の微細なレイアウト構造と内層の厚い銅層を組み合わせることもできます。
厚銅PCBは特殊なタイプのPCBに属しています。 その導電性材料、基板材料、製造プロセス、応用分野は、従来のPCBとは異なります。 厚い銅回路のメッキにより、PCBメーカーはビアサイドウォールとメッキ穴の銅重量を増やすことができ、層数とフットプリントを減らすことができます。 厚銅メッキは大電流回路と制御回路を統合し、シンプルな基板構造で高密度化を実現しています。
重銅回路の構造により、PCBには次の利点があります
。1。電流容量を大幅に
増やす2.熱ひずみ
に対する
改善する4.コネクタとPTH穴の機械的強度を
高める5.製品サイズを小さくする
厚銅PCBの用途
高出力製品の増加に伴い、
厚銅PCBは主に大電流基板であり、大電流PCBは主にパワーモジュールや自動車の電子部品に使用されます。 従来の自動車、電源、およびパワーエレクトロニクスのアプリケーションでは、ケーブル配線や金属板などの元の形式の伝送が使用されます。 現在、厚い銅板が伝送フォームに取って代わり、生産性を向上させ、配線の時間コストを削減するだけでなく、最終製品の信頼性を高めることができます。 同時に、大電流基板は配線の設計自由度を向上させ、製品全体の小型化を実現します。
厚銅回路PCBは、高電力、高電流、および高冷却需要のあるアプリケーションでかけがえのない役割を果たします。 重銅PCBSの製造プロセスと材料には、標準のPCBよりもはるかに高い要件があります。 YMSは、高度な機器と専門のエンジニアを擁し、国内外のお客様に高品質の厚銅PCBを提供しています。