RF PCB –無線周波数プリント回路基板。 一般的に、PCB業界は、RF回路基板を100MHz以上で動作する高周波PCBと見なしています。
無線周波数クラス内では、2GHzを超えるものはすべてマイクロ波PCBであり、動作します。 マイクロ波PCBは、2GHz以上で動作するRF回路基板として分類されます。
RF回路基板とマイクロ波PCBは、無線信号の送受信を必要とするあらゆるアプリケーションの通信信号に使用されます。 たとえば、一般的なアプリケーションには、携帯電話やレーダーの設置などがあります。私たちが利用しているラミネート/誘電体材料のサプライヤーには、Isola、Nelco、Rogers、Taconicなどがあります。
ハイブリッドプリント回路基板（PCB）多層膜は、電気的性能を最適化し、高周波RFアプリケーションに焦点を合わせたシステムの信頼性を向上させることを目的として、異種材料を使用するPCBです。 このタイプのPCBを製造する際の最大の課題は、PCBの製造時とコンポーネントの組み立て時の両方で、異なる回路材料の異なる熱膨張係数（CTE）特性を管理することです。
通常、これらの設計にはFR-4材料とPTFEラミネートの組み合わせが含まれているため、設計者はRF機能とRF機能の両方を同じPCBに凝縮して、デバイスのフットプリントとコストの両方を削減できます。