IC субстраттары IC чиптери (тери) менен PCB ортосунда издерди жана тешиктерди өткөрүүчү тармак аркылуу байланыштырат. IC субстраттары чынжырларды колдоо жана коргоо, жылуулуктун бөлүнүшү жана сигнал менен кубаттуулукту бөлүштүрүү сыяктуу маанилүү функцияларды колдойт.
IC субстраттары PCB өндүрүшүндөгү миниатюризациянын эң жогорку деңгээлин билдирет жана жарым өткөргүч өндүрүшү менен көптөгөн окшоштуктарды бөлүшөт.
IC субстрат пакеттин жаңы ташуучуларын чакырган BGA (тоголок тордук массив) жана CSP (чип масштабдуу пакет) сыяктуу ICлердин жаңы түрлөрүнүн өнүгүшү менен өнүгүп келе жатат. Эң өнүккөн PCB (Printed Circuit Board) бир түрү катары, IC субстрат PCB популярдуулукта жана колдонмолордо жарылып, ар кандай катмардагы HDI PCB жана ийкемдүү PCB менен байланышкан, учурда телекоммуникация жана электроника жаңыртууларында кеңири колдонулат.