IC Substrate déngen als Verbindung tëscht IC Chip (en) an dem PCB duerch e leitend Netzwierk vu Spuren a Lächer. IC Substrate ënnerstëtzen kritesch Funktiounen abegraff Circuit Support a Schutz, Wärmevergëftung a Signal- a Kraaftverdeelung.
IC Substrate stellen den héchsten Niveau vun der Miniaturiséierung bei der PCB Fabrikatioun duer an deelen vill Ähnlechkeeten mat Halbleiterfabrikatioun.
IC Substrat huet sech mam Booming vun neien Typen ICs entwéckelt wéi BGA (Ball Grid Array) an CSP (Chip Skala Package) déi nei Carrier vum Package nennen. Als een Typ vum fortgeschrattsten PCB (Printed Circuit Board) ass den IC Substrat PCB a Popularitéit an Uwendungen zesumme mat all Layer HDI PCB a flex-rigid PCB explodéiert, elo wäit verbreet an Telekommunikatioun an Elektronikupdates.