Aukštos Tg plokštės pagrindas pasikeis iš „stiklo būsenos“ į „gumos būseną“, kai temperatūra pakils iki tam tikros srities, ir ši temperatūra vadinama plokštės stiklėjimo temperatūra (Tg). Kitaip tariant, Tg yra didžiausia temperatūra (℃), kai substratas išlieka standus. Tai reiškia, kad įprastos PCB substrato medžiagos aukštoje temperatūroje sukelia ne tik minkštėjimą, deformaciją, lydymąsi ir kitus reiškinius, bet ir mechaninių, elektrinių charakteristikų stiprų nuosmukį (nemanau, kad norime matyti jų produktus šita situacija).

Apskritai, Tg lenta yra daugiau nei 130 laipsnių, aukštos Tg yra daugiau nei 170 laipsnių, ir vidutinio Tg yra daugiau nei 150 laipsnių.
Paprastai Tg ≥170 ℃ PCB, vadinamas didelio Tg PCB.
Padidėjus pagrindo Tg, plokštės atsparumas karščiui, atsparumas drėgmei, cheminis atsparumas, atsparumas stabilumui ir kitos savybės bus pagerintos. Kuo didesnė TG vertė, tuo geriau plokštės atsparumas temperatūrai. Aukštas TG dažnai taikomas bešviniame procese,
Didelis Tg reiškia didelį atsparumą karščiui. Sparčiai vystantis elektronikos pramonei ir kompiuterių atstovaujamiems elektronikos gaminiams, didesnis PCB substrato medžiagų atsparumas šilumai tapo svarbia garantija, kai plėtojama aukšta funkcija ir daugiasluoksnis sluoksnis. Be to, dėl didelio tankio diegimo technologijos, kurią atstovauja SMT ir CMT, išvaizda ir plėtra daro PCB vis labiau neatskiriamą nuo didelio atsparumo šilumai palaikymo pagrindo mažos diafragmos, smulkios grandinės ir plonos formos.
Todėl skirtumas tarp bendro fr-4 ir didelio Tg fr-4 yra tas, kad jis yra šiluminės būsenos, ypač šilumos atveju po drėgmės absorbcijos. Yra daugybė medžiagų mechaninio stiprumo, matmenų stabilumo, sukibimo, vandens absorbcijos, terminio skaidymo, šiluminio plėtimosi ir kitų sąlygų skirtumų. Produktai su dideliu Tg yra akivaizdžiai geresni už įprastas PCB substrato medžiagas. Pastaraisiais metais klientų, kuriems reikalinga aukštos Tg plokštės gamyba, skaičius kasmet didėjo.