IC субстратууд нь IC чип (ууд) ба ПХБ-ийн хоорондох ул мөр, нүхний дамжуулагч сүлжээгээр холбогддог. IC субстратууд нь хэлхээний дэмжлэг ба хамгаалалт, дулаан ялгаруулалт, дохио ба цахилгаан түгээх зэрэг чухал функцуудыг дэмждэг.
IC субстратууд нь ПХБ-ийн үйлдвэрлэлийн миниатуризацийн хамгийн өндөр түвшинг илэрхийлдэг бөгөөд хагас дамжуулагч үйлдвэрлэхтэй ижил төстэй олон зүйлийг хуваалцдаг.
IC субстрат нь BGA (бөмбөлөг сүлжээний массив) ба CSP (чипний масштабтай багц) гэх мэт шинэ төрлийн IC-ийн үсрэнгүй хөгжилтэй хамт хөгжиж байна. Хамгийн дэвшилтэт ПХБ (хэвлэмэл хэлхээний самбар) -ын нэг төрөл болох IC субстрат ПХБ нь аль ч давхаргын HDI PCB ба уян хатан ПХБ-ийн хамт түгээмэл, хэрэглээний аль алинд нь дэлбэрч, одоо харилцаа холбоо, электроникийн шинэчлэлд өргөн хэрэглэгддэг.
