सर्किटची घनता वाढविण्यास आणि अवजड कनेक्शन आणि वायरिंग काढून टाकण्यासाठी लवचिक सर्किट्स तयार इलेक्ट्रॉनिक्सचे वजन कमी करण्यास मदत करतात. लवचिक सर्किट फोल्ड करण्याची क्षमता डिझाइन आणि पॅकेजिंगची व्याप्ती वाढवते.
आम्ही ऑटोमोटिव्ह, संगणक, संप्रेषण, औद्योगिक आणि वैद्यकीय बाजारपेठेसाठी उत्पादनांची संपूर्ण श्रेणी ऑफर करतो.
मजबुती
लवचिकता: स्थिरता आणि पुनरावृत्ती करण्यायोग्य लवचिकता इलेक्ट्रॉनिक असेंब्लीच्या विशेष प्रकारांसाठी उपयुक्त आहेत जी 3 डी स्ट्रक्चर्समध्ये बनविली जाऊ शकतात खडबडी: एफपीसीला
विशिष्ट कडकपणा असल्याने थर्माच्या ताणानुसार संपर्कांमधील अंतर आपोआप समायोजित केले जाऊ शकते, आणि जोखीम कनेक्शन बिंदूवर ताण एकाग्रता कमी करता येते
पातळ डायलेक्ट्रिक थर: पातळ डायलेक्ट्रिक लेयरमध्ये अधिक लवचिकता आणि उष्णता हस्तांतरण चांगले असते - जे रचना डिझाइन आणि थर्मल मॅनेजेंटसाठी फायदेशीर ठरेल
उच्च तापमान
मशीनिंग: काही लवचिक साहित्य लेसर किंवा केमिकल एचद्वारे पॅड किंवा विंडो तयार करा ， ज्याचा वापर सिंगल-लेयर तांबे फॉइल
जाऊ शकतो: एफपीसी लवचिक असू शकते आणि 3 डी गरजा त्यानुसार वाकणे-आणि कठोर -फ्लेक्स बोर्ड टर्मिनलचा आवाज आणि विश्वासार्हता कमी करू शकतो - त्याद्वारे कनेक्शन सुलभ करते आणि कनेक्टर आणि टर्मिनलची बचत करते आणि उत्पादनाच्या वजन देखील कमी केले जाते.
जागेचा उपयोगः लवचिक बोर्ड अनेक पॉइंट-टू-पॉइंट कनेक्शन भाग पुनर्स्थित करू शकतात, वेगवेगळ्या प्लेनमध्ये कनेक्ट न केल्या जाणार्‍या कनेक्टिंग लाईन्स अशा प्रकारे डिझाइन सुलभ करतात आणि स्पेस वापर वाढतात