Substrat IC berfungsi sebagai penghubung antara cip IC dan PCB melalui rangkaian jejak dan lubang yang konduktif. Substrat IC menyokong fungsi kritikal termasuk sokongan dan perlindungan litar, pelesapan haba, dan pengedaran isyarat dan kuasa.
Substrat IC mewakili tahap miniaturisasi tertinggi dalam pembuatan PCB dan mempunyai banyak persamaan dengan pembuatan semikonduktor.
Substrat IC telah berkembang dengan berkembangnya jenis IC baru seperti BGA (array grid bola) dan CSP (paket skala chip) yang memerlukan pembawa paket baru. Sebagai salah satu jenis PCB yang paling maju (Printed Circuit Board), PCB substrat IC telah meletup dalam populariti dan aplikasi bersama dengan lapisan HDI PCB dan PCB fleksibel, kini banyak digunakan dalam kemas kini telekomunikasi dan elektronik.