IC အလွှာများသည် IC chip (s) နှင့် PCB များအကြားသဲလွန်စများနှင့်တွင်းများရှိကူးစက်သောကွန်ယက်မှတဆင့်ချိတ်ဆက်မှုအဖြစ်ဆောင်ရွက်သည်။ IC အလွှာများသည် circuit support နှင့် protection၊ heat dissipation နှင့် signal နှင့် power distribution ကဲ့သို့သောအရေးကြီးသောလုပ်ဆောင်ချက်များကိုထောက်ပံ့သည်။
IC အလွှာများသည် PCB ထုတ်လုပ်မှုတွင်အမြင့်ဆုံးအဆင့်ကိုကိုယ်စားပြုပြီး Semiconductor ထုတ်လုပ်မှုနှင့်တူညီသည်။
IC အလွှာသည် BGA (ball grid array) နှင့် CSP (chip scale package) ကဲ့သို့သောအသစ်သော IC အမျိုးအစားများတိုးပွားလာမှုနှင့်အတူထုပ်ပိုးသယ်ဆောင်သူအသစ်များလိုအပ်နေသည်။ အဆင့်မြင့် PCB (Printed Circuit Board) ၏အမျိုးအစားတစ်ခုအနေဖြင့် IC အလွှာ PCB သည်မည်သည့်အလွှာ HDI PCB နှင့် flex-rigid PCB များနှင့်အတူမတူကွဲပြားစွာပေါ်ထွက်လာခဲ့ပြီးဆက်သွယ်ရေးနှင့်အီလက်ထရောနစ်အသစ်ပြောင်းခြင်းများတွင်ကျယ်ပြန့်စွာအသုံးပြုခဲ့သည်။