Elastyczne obwody pomagają zmniejszyć wagę gotowej elektroniki, umożliwiając jednocześnie zwiększoną gęstość obwodu i eliminując kłopotliwe połączenia i okablowanie. Możliwość składania elastycznych obwodów rozszerza zakres projektowania i pakowania.
Oferujemy pełną gamę produktów dla rynku motoryzacyjnego, komputerowego, komunikacyjnego, przemysłowego i medycznego.
Mocne strony FPC
Elastyczność: Stabilność i powtarzalna elastyczność są pomocne w przypadku specjalnych form montażu elektronicznego, które można zaprojektować w konstrukcje 3D
Wytrzymałość: Ponieważ FPC ma pewną wytrzymałość, odległość między kontaktami może być regulowana automatycznie w zależności od naprężenia termicznego i ryzyka można zmniejszyć koncentrację naprężeń w punkcie połączenia
Cienka warstwa dielektryczna: Cienka warstwa dielektryczna ma lepszą elastyczność i lepsze przenoszenie ciepła ，, co będzie korzystne dla projektowania konstrukcji i zarządzania temperaturą Wydajność w
wysokich temperaturach: materiał PI może pracować w wysokiej temperaturze i nadaje się do zastosowań wysokotemperaturowych
Skrawalność: niektóre elastyczne materiały mogą stwórz podkładki lub okienko za pomocą laserowego lub chemicznego wytrawiania can, które można wykorzystać do obustronnego montażu jednowarstwowej folii miedzianej
Łączenie ， zmniejszanie rozmiaru reduction redukcja wagi: FPC można zginać i wyginać 3D w zależności od potrzeb ， i -płyta Flex może zmniejszyć hałas i niezawodność terminala ， upraszczając tym samym połączenie i oszczędzając złącze i terminal ，, a także zmniejsza się waga produktu
Wykorzystanie przestrzeni: Elastyczne tablice mogą zastąpić wiele części połączeniowych typu punkt-punkt, linie łączące, których nie można łączyć w różnych płaszczyznach, upraszczając w ten sposób projekt i zwiększając wykorzystanie przestrzeni