IC Subsrates
Os substratos de IC servem como conexão entre o (s) chip (s) IC e o PCB por meio de uma rede condutora de traços e orifícios. Substratos de IC suportam funções críticas, incluindo suporte e proteção de circuito, dissipação de calor e distribuição de sinal e energia.
Os substratos de IC representam o nível mais alto de miniaturização na fabricação de PCB e compartilham muitas semelhanças com a fabricação de semicondutores.
O substrato de IC tem se desenvolvido com o surgimento de novos tipos de ICs como BGA (ball grid array) e CSP (chip scale package) que exigem novos portadores de pacote. Como um tipo de PCB (Placa de Circuito Impresso) mais avançada, a PCB de substrato de IC explodiu em popularidade e aplicações junto com qualquer PCB HDI de camada e PCB flexível, agora amplamente aplicado em atualizações de telecomunicações e eletrônicos.