Substratul plăcii de circuite High Tg se va schimba de la „stare de sticlă” la „stare de cauciuc” atunci când temperatura crește la o anumită zonă, iar această temperatură se numește temperatura de tranziție a sticlei (Tg) a plăcii. Cu alte cuvinte, Tg este temperatura maximă (℃) la care substratul rămâne rigid. Adică, materialele obișnuite de substrat PCB la temperaturi ridicate produc nu numai înmuiere, deformare, topire și alte fenomene, ci și performanțe în caracteristicile mecanice și electrice ale unui declin accentuat (nu cred că vrem să le vedem produsele această situație).

În general, consiliul Tg este mai mare de 130 de grade, Tg mare este mai mult de 170 de grade, și mediu Tg este mai mare de 150 de grade.
De obicei, PCB Tg≥170 ℃, numit PCB cu Tg ridicat.
Când Tg-ul substratului crește, rezistența la căldură, rezistența la umiditate, rezistența chimică, rezistența la stabilitate și alte caracteristici ale plăcii de circuit vor fi îmbunătățite. Cu cât valoarea TG este mai mare, cu atât este mai bună rezistența la temperatură a plăcii. Și TG ridicat este adesea aplicat în procesul fără plumb,
Tg ridicat se referă la rezistență ridicată la căldură. Odată cu dezvoltarea rapidă a industriei electronice și a produselor electronice reprezentate de computer, rezistența mai mare la căldură a materialelor substrat PCB a devenit o garanție importantă atunci când dezvoltarea către o funcție înaltă și multistrat înalt. Mai mult, aspectul și dezvoltarea tehnologiei de instalare de înaltă densitate reprezentate de SMT și CMT fac PCB din ce în ce mai inseparabil de suportul rezistenței ridicate la căldură a substratului în diafragmă mică, circuit fin și formă subțire.
Prin urmare, diferența dintre fr-4 general și fracțiunea Tg fr-4 este cea în stare termică, în special în cazul căldurii după absorbția umezelii. Și există multe diferențe în rezistența mecanică, stabilitatea dimensională, aderența, absorbția apei, descompunerea termică, expansiunea termică și alte condiții ale materialelor. Produsele cu Tg ridicat sunt în mod evident mai bune decât materialele obișnuite cu substrat PCB. În ultimii ani, numărul clienților care necesită producția de circuite cu Tg ridicat a crescut de la an la an.