Substraturile IC servesc drept conexiune între cipurile IC și PCB printr-o rețea conductivă de urme și găuri. Substraturile IC suportă funcții critice, inclusiv suportul și protecția circuitului, disiparea căldurii și distribuția semnalului și a puterii.
Substraturile IC reprezintă cel mai înalt nivel de miniaturizare în fabricarea PCB și împărtășesc multe asemănări cu fabricarea semiconductoarelor.
Substratul IC s-a dezvoltat odată cu creșterea noilor tipuri de circuite integrate, cum ar fi BGA (bilă grilă matrice) și CSP (cip scară pachet), care solicită noi purtători de pachet. Fiind unul dintre cele mai avansate PCB (circuite imprimate), PCB substrat IC a explodat atât în popularitate, cât și în aplicații, împreună cu orice PCB HDI strat și PCB flexibil, acum aplicat pe scară largă în actualizările de telecomunicații și electronice.
