Substráty IC slúžia ako spojenie medzi čipmi IC a PCB prostredníctvom vodivej siete stôp a dier. Substráty IC podporujú kritické funkcie vrátane podpory a ochrany obvodov, rozptylu tepla a distribúcie signálu a energie.
Substráty IC predstavujú najvyššiu úroveň miniaturizácie vo výrobe PCB a zdieľajú veľa podobností s výrobou polovodičov.
Substrát IC sa vyvíja s rozmachom nových typov integrovaných obvodov, ako sú BGA (guľové mriežkové pole) a CSP (balík s čipovou škálou), ktoré si vyžadujú nových nosičov balíkov. Ako jeden z najpokročilejších dosiek plošných spojov (plošných spojov) explodovala doska plošných spojov substrátu IC tak v popularite, ako aj v aplikáciách, spolu s ľubovoľnými vrstvami HDI PCB a flexibilnými plošnými spojmi, ktoré sa v súčasnosti široko uplatňujú pri aktualizáciách telekomunikácií a elektroniky.