PCB s kovovým jadrom, známe svojou schopnosťou zabezpečiť účinný odvod tepla pre elektronické výrobky), je najbežnejším typom - základný materiál tvorí kovové jadro so štandardom FR4. Vyznačuje sa vrstvou tepelného plášťa, ktorá odvádza teplo vysoko efektívnym spôsobom, zatiaľ čo chladí komponenty a zvyšuje celkovú výkonnosť výrobkov. V súčasnosti sa PCB s kovovým podkladom považujú za riešenie aplikácií s vysokým výkonom a vysokou toleranciou.
Vďaka dlhodobému výskumu a štúdiu a nazhromaždeným rokom skúseností sme si osvojili špičkovú technológiu Metal PCB.
1. Viacnásobné laminovanie DPS na báze hliníka / technológia spájkovania na DPS na báze cooper splňuje potreby lepšieho vyžarovania tepla na viacvrstvových PCB;
2. Technológia zakriveného magnetického jadra pre PCB na báze kovu s kovovými laminátmi uprostred umožňuje vyžarovanie tepla a tiež integráciu malých rozmerov;
3. Technológia čiastočne pochovanej medi spĺňa potreby úspory nákladov, integrácie malých rozmerov a vysokého vyžarovania;
4. Konštrukčná schopnosť koncentrických kruhov v PCB s kovovou základňou umožňuje izoláciu medzi fixnými otvormi a PTH otvormi v týchto PCB;
5. Integrovaná technológia prúdenia v PCB s kovovým základom zaisťuje vysokú spoľahlivosť medzi kovovým základom a laminátmi z epoxidovej živice alebo uhľovodíkov.
