Substrat vezja z visokim Tg se bo iz naraščajočega stanja spremenil v "gumijasto", ko se temperatura dvigne na določeno območje in ta temperatura se imenuje temperatura steklenega prehoda (Tg) plošče. Z drugimi besedami, Tg je največja temperatura (℃), pri kateri ostane podlaga toga. Se pravi, navadni materiali za podlago iz PCB pri visoki temperaturi ne povzročajo le mehčanja, deformacije, taljenja in drugih pojavov, temveč tudi mehanske, električne značilnosti močnega upada (mislim, da ne želimo, da se njihovi izdelki pojavijo v tej situaciji).

Na splošno je odbor Tg je več kot 130 stopinj, visoko Tg nad 170 stopinj in srednje Tg več kot 150 stopinj.
Običajno Tg≥170 ℃ PCB, imenovan PCG z visokim Tg.
Ko se Tg podlage poveča, se bodo izboljšale toplotna odpornost, odpornost na vlago, kemična odpornost, odpornost na stabilnost in druge lastnosti vezja. Višja kot je vrednost TG, boljša je temperaturna odpornost plošče. In visok TG se pogosto uporablja v postopku brez svinca,
Visok Tg se nanaša na visoko toplotno odpornost. S hitrim razvojem elektronske industrije in elektronskih izdelkov, ki jih predstavljajo računalniki, je večja toplotna odpornost materialov iz PCB-ja postala pomembno jamstvo pri razvoju v visoko funkcionalno in visokoplastno večplastnost. Še več, zaradi videza in razvoja vgradne tehnologije z visoko gostoto, ki jo predstavljata SMT in CMT, je PCB čedalje bolj neločljiv od podpore z visoko toplotno odpornostjo podlage v majhni odprtini, finem krogu in tanki obliki.
Zato je razlika med splošnim fr-4 in visokim Tg fr-4 v tem, da je v toplotnem stanju, zlasti v primeru toplote po absorpciji vlage. In obstajajo številne razlike v mehanski trdnosti, dimenzijski stabilnosti, oprijemu, absorpciji vode, termični razgradnji, toplotnem raztezanju in drugih pogojih materialov. Izdelki z visokim Tg so očitno boljši od običajnih materialov za PCB podlago. V zadnjih letih se je število kupcev, ki potrebujejo proizvodnjo vezja z visokim Tg, iz leta v leto povečevalo.