IC substrates tautua o se fesoʻotaʻiga i le va o IC malamala (s) ma le PCB ala i se conductive fesoʻotaʻiga o faʻamau ma pu. IC substrates lagolagoina gaioiga taua aofia ai lagolago matagaluega ma puipuiga, faʻaseseina vevela, ma faʻailo ma mana tufatufaina.
IC substrates faʻatusalia le maualuga maualuga o le miniaturization i PCB gaosiga ma faʻasoa le tele o mea tutusa ma semiconductor gaosiga.
IC substrate na atiaʻe ma le alualu i luma o fou ituaiga o ICs pei BGA (polo grid faʻasologa) ma CSP (chips fua afifi) lea e valaʻau mo fou feaveaʻi o afifi. O se tasi ituaiga o PCB sili ona alualu i luma (Lolomiina matagaluega Komiti), IC substrate PCB ua pa uma i le lauiloa ma talosaga faʻatasi ai ma soʻo se vaega HDI PCB ma flex-maumaututū PCB, nei lautele faʻaoga i telecommunications ma faaeletonika faafouga.