Nënshtresat e IC shërbejnë si lidhje midis çipit (vezëve) të IC dhe PCB përmes një rrjeti përcjellës të gjurmëve dhe vrimave. Nënshtresat IC mbështesin funksione kritike duke përfshirë mbështetjen dhe mbrojtjen e qarkut, shpërndarjen e nxehtësisë dhe shpërndarjen e sinjalit dhe energjisë.
Nënshtresat e IC përfaqësojnë nivelin më të lartë të miniaturizimit në prodhimin e PCB dhe ndajnë shumë ngjashmëri me prodhimin gjysmëpërçues.
Nënshtresa IC është zhvilluar me lulëzimin e llojeve të reja të IC-ve si BGA (masa e rrjetit të topit) dhe CSP (paketa e shkallës së çipave) që kërkojnë bartës të rinj të paketës. Si një lloj i PCB-së më të përparuar (Bordi i Qarqeve të Shtypura), PCB i substratit IC ka shpërthyer si në popullaritet ashtu edhe në aplikacione së bashku me çdo shtresë PCB HDI dhe PCB me fleksibël, të zbatuar tani në azhurnimet e telekomunikacionit dhe elektronikës.