IC Palanggan
Substrat IC janten sambungan antara chip IC (s) sareng PCB ngalangkungan jaringan konduktif ngambah sareng liang. Substrat IC ngadukung fungsi kritis kaasup dukungan sirkuit sareng perlindungan, dissipation panas, sareng sinyal sareng distribusi kakuatan.
Substrat IC ngagambarkeun tingkat paling miniaturisasi dina pembuatan PCB sareng ngabagi seueur kamiripan sareng manufaktur semikonduktor.
Substrat IC parantos dikembangkeun kalayan booming jinis-jinis IC anyar sapertos BGA (ball grid array) sareng CSP (paket skala chip) anu nyungkeun operator anyar paket. Salaku salah sahiji jinis PCB anu paling canggih (Printed Circuit Board), IC substrat PCB parantos ngabeledug dina popularitas sareng aplikasi babarengan sareng lapisan HDI PCB sareng PCB anu fleksibel, ayeuna seueur diterapkeun dina pembaruan télékomunikasi sareng éléktronika.