జాడలు మరియు రంధ్రాల వాహక నెట్‌వర్క్ ద్వారా IC చిప్‌లు (లు) మరియు PCB ల మధ్య కనెక్షన్‌గా పనిచేస్తాయి. సర్క్యూట్ మద్దతు మరియు రక్షణ, వేడి వెదజల్లడం మరియు సిగ్నల్ మరియు విద్యుత్ పంపిణీతో సహా క్లిష్టమైన విధులకు ఐసి సబ్‌స్ట్రేట్లు మద్దతు ఇస్తాయి.
పిసిబి తయారీలో ఐసి సబ్‌స్ట్రేట్లు అత్యధిక స్థాయి సూక్ష్మీకరణను సూచిస్తాయి మరియు సెమీకండక్టర్ తయారీతో అనేక సారూప్యతలను పంచుకుంటాయి.
ప్యాకేజీ యొక్క కొత్త క్యారియర్‌లను పిలిచే BGA (బాల్ గ్రిడ్ అర్రే) మరియు CSP (చిప్ స్కేల్ ప్యాకేజీ) వంటి కొత్త రకాల ఐసిల అభివృద్ధితో ఐసి సబ్‌స్ట్రేట్ అభివృద్ధి చెందుతోంది. అత్యంత అధునాతన పిసిబి (ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్) యొక్క ఒక రకంగా, ఐసి సబ్‌స్ట్రేట్ పిసిబి జనాదరణ మరియు అనువర్తనాలు రెండింటిలోనూ ఏ పొర హెచ్‌డిఐ పిసిబి మరియు ఫ్లెక్స్-దృ g మైన పిసిబిలతో కలిసి పేలింది, ఇది ఇప్పుడు టెలికమ్యూనికేషన్స్ మరియు ఎలక్ట్రానిక్స్ నవీకరణలలో విస్తృతంగా వర్తించబడుతుంది.