Esnek devreler, artan devre yoğunluğuna izin verirken ve hantal bağlantıları ve kablolamayı ortadan kaldırırken bitmiş elektronik cihazların ağırlığını azaltmaya yardımcı olur. Esnek devreleri katlama yeteneği, tasarım ve paketleme kapsamını genişletir.
Otomotiv, bilgisayar, iletişim, endüstriyel ve tıbbi pazarlar için eksiksiz bir ürün yelpazesi sunuyoruz.
FPC Güçlü yönler
Esneklik: stabiliteyi ve tekrarlanabilir esneklik 3D yapıları içine dizayn edilebilir elektronik düzeneğin özel formlar için faydalıdır
Tokluk: FPC belli tokluk sahip olduğundan, kişiler arasındaki mesafe therma strese göre otomatik olarak ayarlanır, ve risk edilebilir bağlantı noktasındaki stres konsantrasyonu azaltılabilir
İnce dielektrik katman: İnce dielektrik katman daha iyi esnekliğe ve daha iyi ısı transferine sahiptir - bu, yapı tasarımı ve termal yönetim için bir avantaj olacaktır
Yüksek sıcaklık performansı: PI malzemesi yüksek sıcaklık altında çalıştırılabilir ve yüksek sıcaklık uygulamaları için uygun olabilir
İşlenebilirlik: Bazı esnek malzemeler Tek katmanlı bakır folyonun iki taraflı montajının uygulanması için kullanılabilen lazer veya kimyasal aşındırma ile pedler veya pencere oluşturun
Ara bağlantı ， küçültme ， ağırlık azaltma: FPC, ihtiyaca göre bükülebilir ve 3D bükülebilir ， ve sert -flex kart terminalin gürültüsünü ve güvenilirliğini azaltabilir ， böylece bağlantıyı basitleştirir ve konektör ve terminali korur ve ürün ağırlığı da azalır
Alan kullanımı: Esnek panolar, birçok noktadan noktaya bağlantı parçalarının yerini alabilir, farklı düzlemlerde bağlanamayan hatları bağlayabilir, böylece tasarımı basitleştirir ve alan kullanımını artırır