Elektron mahsulotlar uchun samarali issiqlik tarqalishini ta'minlash qobiliyati bilan mashhur bo'lgan metall yadroli PCB) eng keng tarqalgan turi hisoblanadi - asosiy material FR4 standartidagi metall yadrodan iborat. Bu termal qoplamali qatlamga ega bo'lib, u issiqlikni yuqori darajada samarali ravishda tarqatadi, shu bilan birga komponentlarni sovutadi va mahsulotlarning umumiy ish faoliyatini oshiradi. Hozirgi vaqtda metall quvvatli PCBlar yuqori quvvat va qattiq bardoshlik dasturlarining echimi sifatida qaralmoqda.
Uzoq muddatli tadqiqotlar va o'rganish va to'plangan ko'p yillik tajriba orqali biz Metall PCB-ning yuqori texnologiyasini o'zlashtirdik.
1. Ko'p qatlamli alyuminiyga asoslangan tenglikni / lehimlash texnologiyasi kooperatsion bazali tenglikni uchun ko'p qatlamli tenglikni bo'yicha yaxshi issiqlik chiqaradigan ehtiyojlarni qondiradi;
2. O'rtasida metall laminat bo'lgan metallga asoslangan tenglikni uchun ko'milgan magnit yadro texnologiyasi issiqlik tarqalishini va kichik o'lchamdagi integratsiyani ta'minlaydi;
3. Qisman ko'milgan mis texnologiyasi xarajatlarni tejash, kichik o'lchamdagi integratsiya va yuqori nurlanish ehtiyojlarini qondiradi;
4. Metall taglik PCB-lardagi kontsentrik doiralarning loyihalash qobiliyati ushbu tengliklardagi fiksaj teshiklari va PTH teshiklari orasidagi izolyatsiyani ta'minlaydi;
5. Metall asosli PCB-lardagi integral kours texnologiyasi metall asos va epoksi qatroni yoki uglevodorod laminatlari o'rtasida yuqori ishonchliligini ta'minlaydi.
