High Tg PCB
Chất nền của bảng mạch High Tg sẽ chuyển từ “trạng thái thủy tinh” sang “trạng thái cao su” khi nhiệt độ tăng đến một vùng nhất định, và nhiệt độ này được gọi là nhiệt độ chuyển thủy tinh (Tg) của bảng. Nói cách khác, Tg là nhiệt độ tối đa (℃) mà tại đó chất nền vẫn cứng. Điều đó có nghĩa là, vật liệu nền PCB thông thường ở nhiệt độ cao không chỉ tạo ra hiện tượng mềm, biến dạng, nóng chảy và các hiện tượng khác, mà còn cả hiệu suất về đặc tính cơ, điện giảm mạnh (tôi không nghĩ rằng chúng ta muốn thấy sản phẩm của họ xuất hiện tình huống này).
Nói chung, hội đồng quản trị của Tg là hơn 130 độ, Tg cao hơn 170 độ, và trung bình Tg là hơn 150 độ.
Thường Tg≥170 ℃ PCB, được gọi là PCB Tg cao.
Khi Tg của chất nền tăng lên, khả năng chịu nhiệt, chống ẩm, kháng hóa chất, chống ổn định và các đặc tính khác của bảng mạch sẽ được cải thiện. Giá trị TG càng cao thì khả năng chịu nhiệt độ của tấm càng tốt. Và TG cao thường được áp dụng trong quy trình không chì,
Tg cao đề cập đến khả năng chịu nhiệt cao. Với sự phát triển nhanh chóng của ngành công nghiệp điện tử và các sản phẩm điện tử được thể hiện bằng máy tính, khả năng chịu nhiệt cao hơn của vật liệu nền PCB đã trở thành một đảm bảo quan trọng khi sự phát triển hướng tới một chức năng cao và đa lớp cao. Hơn nữa, sự xuất hiện và phát triển của công nghệ lắp đặt mật độ cao mà đại diện là SMT và CMT làm cho PCB ngày càng trở nên không thể tách rời với việc hỗ trợ khả năng chịu nhiệt cao của chất nền ở khẩu độ nhỏ, mạch mịn và dạng mỏng.
Do đó, sự khác biệt giữa fr-4 nói chung và Tg fr-4 cao là ở trạng thái nhiệt, đặc biệt là trong trường hợp nhiệt sau khi hút ẩm. Và có nhiều sự khác biệt về độ bền cơ học, độ ổn định kích thước, độ bám dính, độ hấp thụ nước, phân hủy nhiệt, giãn nở nhiệt và các điều kiện khác của vật liệu. Các sản phẩm có Tg cao rõ ràng là tốt hơn các vật liệu nền PCB thông thường. Trong những năm gần đây, số lượng khách hàng yêu cầu sản xuất bảng mạch Tg cao tăng lên theo từng năm.