Підкладки ІС служать зв’язком між мікросхемою (мікросхемами) і друкованою платою через провідну мережу слідів і отворів. Підкладки IC підтримують критичні функції, включаючи підтримку та захист ланцюга, розсіювання тепла та розподіл сигналу та потужності.
Підкладки ІС представляють найвищий рівень мініатюризації у виробництві друкованих плат і мають багато спільного з виробництвом напівпровідників.
Підкладка ІС розвивалася з розвитком нових типів ІС, таких як BGA (кульова сітка) і CSP (пакет мікросхем), які вимагають нових носіїв пакету. Являючись одним із типів найдосконаліших друкованих плат (друкованих плат), друкована плата ІС вибухнула як у популярності, так і в додатках, а також на будь-яких шарах HDI і гнучких твердих друкованих плат, які зараз широко застосовуються в оновленні телекомунікацій та електроніки.