El substrat de la placa de circuits High Tg canviarà de "estat de vidre" a "estat de goma" quan la temperatura pugi a una àrea determinada, i aquesta temperatura s'anomena temperatura de transició de vidre (Tg) de la placa. En altres paraules, Tg és la temperatura màxima (℃) a la qual el substrat roman rígid. És a dir, els materials de substrat de PCB normals a alta temperatura no només produeixen fenòmens de suavització, deformació, fusió i altres, sinó també un rendiment en les característiques mecàniques i elèctriques d’un fort declivi (no crec que vulguem veure aparèixer els seus productes). aquesta situació).

En termes generals, la junta de Tg és de més de 130 graus, d'alta Tg és més de 170 graus, i mig Tg és més de 150 graus.
Normalment PCB de Tg≥170 ℃, anomenat PCB de Tg elevat.
Quan augmenti la Tg del substrat, es milloraran la resistència tèrmica, la humitat, la resistència química, la resistència a l'estabilitat i altres característiques de la placa de circuit. Com més alt sigui el valor TG, millor serà la resistència a la temperatura de la placa. I el TG elevat s’aplica sovint en el procés sense plom,
L’alt Tg es refereix a una alta resistència a la calor. Amb el ràpid desenvolupament de la indústria electrònica i els productes electrònics representats per ordinador, la major resistència a la calor dels materials de substrat de PCB s’ha convertit en una garantia important quan es desenvolupa cap a una alta funció i alta capa multicapa. A més, l’aparició i el desenvolupament de la tecnologia d’instal·lació d’alta densitat representada per SMT i CMT fan que els PCB siguin cada vegada més inseparables del suport d’una alta resistència a la calor del substrat en obertura petita, circuit fi i forma fina.
Per tant, la diferència entre el fr-4 general i el Tg fr-4 elevat és que en estat tèrmic, especialment en el cas de la calor després de l’absorció d’humitat. I hi ha moltes diferències en la resistència mecànica, l'estabilitat dimensional, l'adhesió, l'absorció d'aigua, la descomposició tèrmica, l'expansió tèrmica i altres condicions dels materials. Els productes amb alta Tg són òbviament millors que els materials de substrat de PCB normals. En els darrers anys, el nombre de clients que necessitaven la producció de plaques de circuit d'alta Tg va augmentar any rere any.