Usine OEM pour Oem Double Side Pcb Printed Circuit Board

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Plaque de cuivre épais processus de production de base:

A, La plaque de noyau interne est obtenue par découpe des matériaux, et le circuit interne est réalisée sur chaque plaque de base intérieure, respectivement par l'intermédiaire du traitement de graphique interne et gravure. Un certain nombre de plots de cuivre sont entrelacés sur le bord de la plaque dans la zone ouverte de chaque plaque de noyau intérieur pour faire de chaque plaque de noyau interne.

B, la couche interne et la couche externe de feuille de cuivre sont pressées ensemble par feuille semi-durcissement pour rendre la plaque de production multi-couche.

C, selon la technologie existante, la plaque de cuivre d'épaisseur est préparé par le post-traitement de la plaque de production multicouche.